高速PCB设计的层数及层叠方案取决于哪几个因素？

 在高速PCB设计中，PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的，但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这是所谓的“PCB层叠设计”。 

 一个PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素： 

 （1）硬件成本：PCB层数的多少与终的硬件成本直接相关，层数越多硬件成本越高，以消费类产品为代表的硬件PCB一般对于层数有高限制，例如笔记本电脑产品的主板PCB层数通常为4~6层，很少超过8层； 

 （2）高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数； 

 （3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果关注信号质量，那么要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例好是1:1，会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数； 

 （4）原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加； 

 （5）PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度 等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号 等。 总而言之，高速PCB设计中，PCB层叠设计需要在以上所有设计影响因素中寻求优先级和平衡点。