排针和排母有什么区别（排针排母区别）

随着当前电子技术的快速发展，针也是电子市场上常见的电子元件。针排母的工作原理是通过元件与设备之间的电源连接和信号传输，保持设备系统与系统之间的信号失真和能量损失。对于刚接触的人，比如排针排母的性能特点和操作注意事项，可能对这些知识点了解不多。下面小编就给大家讲解一下排针排母的性能特点和操作注意事项。

母排排母排母排母性能特征

1.操作方便，排针机械强度也是一个重要因素。连接器通常是PCB对于主板与外部部件通信的接口，排针排母的承载力很强，有时可能会遇到相当大的外力，完好无损。

2.通孔技术组装的元件在可靠性方面远高于相应的T元件。无论是强拉、挤压还是热冲击，都能承受，不易脱离PCB。

3.工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足不同传输高电压和大电流的需要。

4.这些优点随之而来PCB上部元件的附着力减少并减弱。排针排母元件的特点是设计紧凑，易于安装，与通孔排针的尺寸和组装形式有明显差异。

5.抗电强度是指排针、接触件或接触件与外壳之间的额定试验电压。

6.一般排针排母能适应电磁干扰引起的衰减，以及屏蔽电磁干扰的能力。

7.排针的接触电阻小到几十毫欧。

排母排母操作注意事项

1.冷却设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED因此，PCB板式散热和箱式通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否有良好的防静电措施。

3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议更大使用电流不超过标称值的80%，特别是在点间距小的电子设备中，由于散热条件差，电流值也应降低。

4.控制板的垂直度。对于直插排针排母，过炉时应有足够的技术保证LED垂直于PCB板。

5.应严格控制波峰焊的温度和过炉时间。预热温度为1000℃±5℃，更高不超过120℃，预热温度上升要求稳定，焊接温度为245℃±5℃，建议焊接时间不超过3秒。