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板对板连接器选型(板对板连接器分类)

日期:2022-10-28 点击数:26

随着智能手机、便携式设备和可穿戴设备的普及,窄间距板对板连接器将越来越多地应用于电子产品制造中。对于消费者来说,不断追求新一代酷的产品体验,持有更薄的便携式产品是跟上潮流的表现。然而,对于电子产品制造商来说,如何确保超薄电子产品内部连接的可靠性确实是一个巨大的挑战。本文重点介绍了窄间距板对板连接器(BoardTo Board)技术特点及TE板对板连接器最新产品。

一、 B连接器结构

B连接器用于连接两块PCB或者是PCB和FPC,实现机电连接的特点是公母连接器的配合,因此对连接器的塑料体和端子有严格的配合要求。如下图所示,它是一对B连接器。

二、B连接器的技术特点

1.首先,柔,连接灵活,安装方便,拆卸方便。

2.今天的板对板高度超低,以减少机身厚度。目前,世界上最短的板对板连接器组合高度为0.6mm。更大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机。

3.接触结构具有超强的耐环境性,不仅柔软,而且采用高接触可靠性的牢固连接 为了提高插座和插头的组合力,通过在固定金属部件和接触部件中使用简单的锁紧机构,在提高组合力的同时,使锁更具插入感。同时,一些制造商提供双接触结构,以提高接触可靠性

4.引脚间距越来越窄。目前手机主要是0.4mm pitch主要是松下,JAE等厂家开发0.35mm pitch,它应该是迄今为止行业中最窄的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度更高,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求较高,这是很多连接器厂家最需要克服的地方,否则良品率会很低。

5.为了满足T工艺的要求,整个产品的终端焊接区域严格要求良好的共面性,行业标准通常为0.10mm( ** x),否则会导致和PCB焊接不良会影响产品的使用。

6.超窄板对板连接器对电镀工艺提出新要求,合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm在高产品方面,如何保证产品的镀金厚度和锡效果不爬锡已成为连接器小型化最关键的问题。目前,该行业的一般做法是通过激光剥离镀金层来阻断锡路径,从而解决不爬锡的问题。然而,该技术的一个缺点是,激光也会损坏镀镍层,因此,铜暴露在空气中,从而腐蚀和生锈。目前,日本企业松下电工通过电镀工艺在端子引脚根部镀小于0.08mm露镍区成功解决了这个问题。.08mm目前,只有国际个别技术才能实现露镍区。

7.现在必须提到的是,板对板连接器可以进行简单的机器电路设计结构。通过在连接器底部设置绝缘壁PCB板式布线和金属端子可以在连接器底面布线而不接触PCB板的小型化相当有益。

8.与三年前的板对板连接器相比,目前的连接器是以前的一半甚至更小。因此,在组装过程中,必须对准导入角度,然后用力压下,以避免错位压下产品造成的产品损坏。(对于超薄、超窄板对板连接器,在上岗前应对现场员工进行培训,以更好地提高生产效率。一般主流板对板连接器制造商将在松下、广濑和日本航空的规格中提供装配工艺指导。

三 、TE板对板连接器最新解决方案介绍

以下视频是TE为了满足智能手机制造商对超薄、超小B解决方案的可靠性需求,最新推出了三款B连接器:

1、0.4毫米细间距EMI屏蔽板对FPC连接器:该连接器包括插座连接器FPC和一个加强板,高度却只有9毫米。相较于传统FPC该连接器采用独特的弹簧触点和自锁保护,降低了其高度和宽度。独特的锁保护功能不仅可以帮助客户降低设备的整体外观高度,简化可靠性过程,还可以减少电磁干扰。

2、0.4mm间距板对板连接器:主体结构坚固,能有效减少断裂现象;

3、另一款0.35mm间距板对板连接器:采用锁紧固定螺栓设计,使该连接器具有更强的保持力,形状独特的锁紧固定螺栓进一步提高了连接器结构的坚固性。


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