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pcb中金手指怎么做出来的(pcb板金手指是什么)

日期:2022-11-02 点击数:22

对非水金 金手指工艺的分段金手指板生产要求如下:

1、流程(以ENIG 分段G/F为例):

ENIG→字符→金手指电镀→激光钻孔(金手指分段)→去污(手指分段清洗)→外形→电;

2、工程文件处理要求:

(1) 按常规加引线,最终效果是手指分段,前端倒角后有常规残留引线部分;如果不允许残留,指引线的做法参考长度和短度,撕掉这部分引线;

(2) 金手指在分段中间使用5mil(补偿前)连接线;

(3) 激光钻孔工艺备注栏清晰:金手指分段加工;

(4) 工程准备激光钻孔(金手指分段)文件:如果两面都有分段手指,应指明哪个文件用在哪一面(cs还是ss);激光钻孔时,请选择板内的位置1.0mm以下的PTH孔,如果没有合适的孔作为对位,可以选择反射点;

(5) 工程准备分段手指的电子图纸(备注栏明确),供生产或检验使用。

(6) 对这类板手指部位的内层铺铜处理要求如下:对应分段部位的内层各层削铜处理,每边削10mil例如,分段手指要求的铜10mil必须保证内层所有层的距离:30*25mil对于无铜区,如果分段手指内层有图形,建议客户移动少移位置。

3、激光钻孔(金手指分段)后的去钻过程是清洗分段手指,只有IS去毛刺机清洗即可,无需到达PTH线去除胶;参数做法与HDI板。


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