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手机内部板对板连接器的特点,作用与功能(手机板对板连接器生产厂家)

日期:2022-11-08 点击数:33

手机内部结构板对板连接器用于显示屏、监控摄像头、电脑主板、充电电池等控制模块,完成控制模块与控制模块中间的联接。现阶段恰好是4G手机往5G手机衔接的环节,手机品牌商持续发布新5G手机,顾客新机要求提高,与此同时也推动了手机电脑主板板对板连接器的要求,一个手机内部结构最少有7-10对以上的板对板连接器。

手机中板对板连接器的运用,使板对板连接器的年增长率持续升高,市场规模极大。手机做为消费性电子设备,一直是以中小型轻巧性能高化的角度发展趋势,在手机内部结构,显示器等部件与基材的联接愈来愈繁杂,处理速度高,针对窄间隔、低背化、多极化的板对板连接器的要求更加急切。如今手机中大多数是以0.35mm pitch或更小pitch值的板对板连接器为主导,小pitch板对板连接器具备体型小、精度高、特性好的优势,是连接器发展趋势的主要发展趋势。

手机中采用的板对板连接器具备较强的耐蚀性,不用电焊焊接就能组装,比较方便快捷,能具有柔性连接的功效。板对板连接器是公和母座共体相互配合应用,根据公座和母座扣合在一起的多个锁扣给予扣持力,进而使板对板连接器公座接线端子和母座接线端子长期保持的保护接地。为了更好地提升板对板连接器的组成力和拔出力,可在固定不动金属产品和接触点构造处选用简单扣锁,还能降低连接器薄厚,具有能够更好地联接。

板对板连接器对贴片式等搭配加工工艺及其电镀的标准很高,要不然会减少商品合格率。如何确保板对板连接器的电镀金薄厚和上锡实际效果不爬锡,是连接器微型化发展趋势中最核心的问题。尽管能根据激光器脱离电镀金层的方法来阻隔爬锡,但不足之处是激光器会损害镀镍层,使铜曝露在气体下,造成板对板连接器浸蚀锈蚀。

考虑到维持手机内部结构零元器件的特性,除开提高加工工艺、处理领域薄弱点以外,对板对板连接器的品质把控也不可或缺。对于板对板连接器的联接、传送和公和母座的可靠性,必须使用在电流传送和小pitch行业都拥有靠谱解决方法的大电流弹片黄金微针摸组。

大电流弹片黄金微针摸组在板对板连接器测试中,关键能具有下列功效:

1. 传送大电流:在1-50A的大电流范畴内,都可以开展平稳的传送,使电流商品流通于同一原材料身体内,电阻器匀速运动,无电流衰减系数,具备不错的联网控制;

2. 解决小pitch:在0.15mm-0.4mm中间的pitch范畴内,能给予不错的测试解决方法,且比较稳定靠谱,确保流畅pin、持续针;

3. 公和母座测试:各自用不一样的头形去解决板对板连接器公和母座,锯齿状型用以板对板公座,尖口型用以板对板母座,能确保触碰的可靠性。

大电流弹片黄金微针摸组弹片头形有自清理设计方案,不用维护保养,能维持长久稳定性的触碰,在手机板对板连接器测试中,具有平稳的联接和传送作用,且均值使用期限能超过20w次以上,母座测试合格率达到99.8%,可更大限度地提升板对板连接器的测试高效率,确保商品合格率和测试的可靠性!


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